ओडिशा सरकार ने इंटेल और 3डीजीएस के साथ सेमीकंडक्टर सबस्ट्रेट मैन्युफैक्चरिंग के लिए समझौता किया: अश्विनी वैष्णव

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नई दिल्ली, 29 मई (आईएएनएस)। ओडिशा सरकार ने भारत में सबस्ट्रेट निर्माण तकनीक लाने के लिए इंटेल और 3डी ग्लास सॉल्यूशंस (3डीजीएस) के साथ एक समझौता ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किए हैं। यह जानकारी शुक्रवार को केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव की ओर से दी गई। सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म एक्स पर वैष्णव ने भारत में सब्सट्रेट निर्माण क्षमताओं को शुरू करने के उद्देश्य से किए गए समझौते पर हस्ताक्षर करने के लिए राज्य सरकार, इंटेल और 3डीजीएस को बधाई दी। मंत्रालय ने एक पोस्ट में कहा, “भारत में सबस्ट्रेट निर्माण तकनीक लाने के लिए ओडिशा सरकार, इंटेल और…

नई दिल्ली, 29 मई (आईएएनएस)। ओडिशा सरकार ने भारत में सबस्ट्रेट निर्माण तकनीक लाने के लिए इंटेल और 3डी ग्लास सॉल्यूशंस (3डीजीएस) के साथ एक समझौता ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किए हैं। यह जानकारी शुक्रवार को केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव की ओर से दी गई।

सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म एक्स पर वैष्णव ने भारत में सब्सट्रेट निर्माण क्षमताओं को शुरू करने के उद्देश्य से किए गए समझौते पर हस्ताक्षर करने के लिए राज्य सरकार, इंटेल और 3डीजीएस को बधाई दी।

मंत्रालय ने एक पोस्ट में कहा, “भारत में सबस्ट्रेट निर्माण तकनीक लाने के लिए ओडिशा सरकार, इंटेल और 3डीजीएस द्वारा समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर करने पर बधाई। इससे भारत में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को और बढ़ावा मिलेगा।”

ओडिशा में हाल ही में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम तेजी से बढ़ा है।

अप्रैल में, 3डी ग्लास सॉल्यूशंस (3डीजीएस) द्वारा शुरू की गई हेटरोजेनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस प्रोजेक्ट के तहत भुवनेश्वर के इंफो वैली में देश की पहली उन्नत 3डी चिप पैकेजिंग इकाई की आधारशिला रखी गई।

सरकार के अनुसार, लगभग 2,000 करोड़ रुपए के निवेश वाली इस परियोजना से प्रतिवर्ष लगभग 70,000 ग्लास पैनलों का उत्पादन, 5 करोड़ असेंबल्ड यूनिट्स और लगभग 13,000 उन्नत 3डी हेटरोजेनियस इंटीग्रेशन (3डीएचआई) मॉड्यूल्स का निर्माण होने की उम्मीद है।

उस समय केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा था कि प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी के नेतृत्व में भारत का सेमीकंडक्टर क्षेत्र तेजी से विकास कर रहा है, और ओडिशा देश की सेमीकंडक्टर संबंधी महत्वाकांक्षाओं में महत्वपूर्ण योगदान दे रहा है।

इसके अलावा, मुख्यमंत्री मोहन चरण मांझी ने कहा था कि ओडिशा देश का एकमात्र ऐसा राज्य है जहां भारत की पहली कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन यूनिट और पहली 3डी ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग सुविधा स्थापित की जा रही है।

यह घटनाक्रम ऐसे समय में सामने आया है जब केंद्र सरकार सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत नीतिगत समर्थन और प्रोत्साहन देकर घरेलू सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूत करना जारी रखे हुए है।

इस सप्ताह की शुरुआत में, सरकार ने कहा कि इस कार्यक्रम के तहत 12 फैब या पैकेजिंग परियोजनाओं और 24 सेमीकंडक्टर डिजाइन परियोजनाओं को पहले ही मंजूरी मिल चुकी है।

इसके अलावा, सरकार ने निवेशकों का विश्वास बढ़ाने और उद्योग की चिंताओं को दूर करने के उद्देश्य से एक ऑनलाइन निवेशक सहायता पोर्टल भी शुरू किया है।

–आईएएनएस

एबीएस

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